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渭南哪里回收工业漆电话多少


发布时间:2021-02-23
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接着,对本发明的印刷电路板进行说明。本发明的印刷电路板是在形成于基材的孔部具有由本发明的树脂填充材料形成的固化物的印刷电路板。以下一边参照图1~3一边对本发明的印刷电路板的制造方法详细地进行说明。通孔的形成图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。首先,如图1的(a)所示,在层压有铜箔2的基板1中用钻机等开设贯通孔,对贯通孔的壁面以及铜箔表面实施化学镀,从而形成通孔3。作为基板1,可以使用玻璃环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、双马来酰亚胺-三嗪树脂基板、氟树脂基板等树脂基板或这些树脂基板的覆铜层叠板、陶瓷基板、金属基板等。如氟树脂基板那样均镀能力差的基板的情况下,进行由有机金属钠形成的前处理剂、等离子处理等的表面改性。另外,本发明对于在tg以上的区域内的热膨胀率(cte(α2))为200ppm以上的树脂基板是特别适合的。


2.根据权利要求1所述的,其特征是所述的手柄内设有支承螺母的平台,所述的连接螺杆穿过平台且不受平台约束。3.根据权利要求1所述的,其特征是所述的连接板上的定位柱销至少2个,均匀分布。4.根据权利要求1所述的,其特征是所述的连接板边缘开有2-3个均布的所述的挂勾孔。5.根据权利要求1所述的,其特征是所述的弹性挂勾为一尺寸略小于所述的挂勾孔的片状构件,在侧向力的作用下可作一定幅度的摆动,勾头的上下方均设有适当的导角。


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即,本发明涉及下述内容。(1)一种树脂填充材料,其特征在于,含有(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)聚氨酯颗粒。(2)根据(1)所述的树脂填充材料,其中,所述(a)环氧树脂为选自由双酚a型环氧树脂、酚酚醛清漆型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂所组成的组中的至少1种环氧树脂。(3)根据(1)或(2)所述的树脂填充材料,其中,所述(b)固化剂为咪唑系固化剂。


导通孔的形成接着,如图2的(a)所示,在层间树脂绝缘层8a上设置开口9a。对于该开口9a的穿孔,在层间树脂绝缘层8a由感光性树脂形成的情况下通过、显影处理来进行,在层间树脂绝缘层8a由热固性树脂、热塑性树脂形成的情况下利用激光来进行。利用激光设置开口9a时,还可以进行除胶渣处理。接着,如图2的(b)所示,整面地形成镀膜4c。然后,如图2的(c)所示,在镀膜4c上形成抗镀层10。抗镀层10适宜的是通过将感光性干膜层压、进行、显影处理而形成。进而,进行电镀,增加导体电路部分厚度,如图2的(c)所示,形成电镀膜4d。


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因此,开发了以下的多层印刷电路板:在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充材料,使其固化而形成平滑面,然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体电路层交替层叠,从而形成的多层印刷电路板;或者在通孔等孔部中填充有树脂填充材料的基板上直接形成阻焊膜的多层印刷电路板。在这种情况下,期望开发用于填充到通孔、导通孔等孔部和凹部中的印刷性、焊接耐热性等固化物特性优异的永久填孔用组合物。


这种多层印刷电路板中,为了实现各层的电连接而形成在内侧施加了铜镀层的通孔等孔部。在印刷电路板制造工序中,从保证印刷电路板的强度和防止污染的角度出发,将称为填孔油墨的固化性树脂组合物的填充材料填充至该通孔等孔部内。技术实现要素:发明要解决的问题电子产品在使用环境中被加热和冷却,印刷电路板也随之反复地膨胀和收缩。现有的填孔油墨的组成有时比要进行填孔的基材的热膨胀率(cte)更小。这样,在回流焊处理时由于与基材的热膨胀的不匹配,由此可能发生填孔上部的铜镀层剥离以及在焊料球上产生裂纹。


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